三款3nm旗舰手机深度拆解

  图1展现了三星电子于 2025 年 8 月发布的折叠屏智能手机 Galaxy Z Flip7。该机搭载的处理器为三星自主研制的 Exynos 2500，选用三星的 3nm 制程工艺（GAA）制作，并运用 InFO（集成扇出型封装）技能进行封装。

  图2展现了完好的 Exynos 2500 芯片，包括 DRAM。它选用 POP（封装堆叠）结构，虽然是三星的产品，但其上堆叠了美光内存。陶瓷电容和硅电容坐落处理器封装反面（右上角），用于安稳电源。这被称为混合电容。硅电容直接用于 CPU 上方，而陶瓷电容则用于 GPU 和 NPU。

  图3是 Exynos 2500 芯片上的怪样子称号相片。大多数芯片运用布线层将怪样子称号、制作商称号和年份等信息安装在规划中留空的区域（由于 100% 完成是不可能的）。

  图4是 Exynos 2500 的硅片相片（剥离了布线层，露出了内部的功用晶体管）。硅片尺度是其间最重要的信息之一，但咱们决议不在本文中列出。其内部装备了现在干流的三大核算单元：CPU、GPU 和 NPU，以及 4G/5G 调制解调器处理器。除此之外，它还具有显现、摄像头和视频处理等许多功用。

  图5展现了 vivo 的高端智能手机 vivo X300 Pro，该机于 2025 年 10 月在我国发布。它搭载了台湾联发科的高端处理器天玑 9500。该智能手机还装备了 vivo 自研的相机 AI 处理器 VS1（80TOPS，6nm 工艺制作）。

  图6是 天玑9500 芯片上怪样子的相片，显现的日期为 2025 年 2 月。通常情况下，规划完结后会标示此信息，规划于 2 月份完结，随后进行原型测验并量产，芯片则在同年第四季度安装到智能手机中。

  近年来，像NVIDIA 这样的公司也在不断缩短芯片怪样子标示日期与量产开端日期之间的距离。这是由于规划阶段的验证技能取得了明显前进（晶圆厂模型的精度也得到了提高），然后大幅度减少了从头发布芯片的次数。

  图7展现了剥离布线 芯片的硅片图画。虽然其根本功用与 Exynos 2500 相同，但 CPU 和 GPU 都装备了 Arm 最新的 IP（知识产权）内核，并装备了八个相同的“C1”架构集群 CPU。GPU 为 Arm 的“G1 Ultra”。

  三星并未选用Arm 的 GPU 内核，而是运用了根据AMD“RDNA3”架构的 GPU，而联发科则别出心裁，充沛的利用了 Arm 的最新技能。天玑9500 选用台积电第三代 3nm 工艺“N3P”制作，比较选用上一代工艺“N3E”制作的 天玑9400，完成了更高的速度和密度。

  图8显现的是小米 17 Pro，该机于 2025 年 9 月在我国发布。它是首款选用高通骁龙 8 Elite Gen5 处理器的机型，与 iPhone 17 的发布时刻大致相同。它的怪样子称号也省掉了 16，直接选用了 17，与 iPhone 保持一致。

  图9显现了骁龙 8 Elite Gen5 芯片上的怪样子称号，但未包括年份信息。它选用台积电 3nm N3P 工艺制作，与天玑 9500、A19 和 A19 Pro 相同。

  图10展现了剥离布线 芯片相片。其根本功用与上述两家公司的芯片相同。付费数据包括功用散布和面积等概况信息，此处不予赘述。但是，Exynos 2500、天玑 9500 和骁龙 8 Elite Gen5 这三款芯片的面积差异明显。

  面积是影响本钱的最重要信息之一，但不同厂商之间的面积距离依然很大。骁龙8 Elite Gen5 中搭载的 CPU 和 GPU 均为高通自主研制的第三代“Oryon CPU”和“Adreno GPU”。高通芯片根本不运用外购功用 IP（虽然部分功用 IP 好像已集成到 PHY 等组件中）。

  图11列出了现在市售的智能手机用 3nm 处理器。一切芯片均已拆解剖析，但仅面积一列被涂黑。作为一款老练的智能手机产品，虽然其根本内部装备相同，但 IP 类型、中心数量和其他要素会因厂商而异。许多 2nm 处理器将于 2026 年发布，因而咱们方案继续重视。咱们我们都期望在一年后发布一份 2nm 处理器列表。